Intel planira da u toku naredne godine tržištu isporuči 3D NAND flash čipova koji će korisnicima omogućiti da iskoriste „onoliko skladišnog kapaciteta koliko im je potrebno“. Njihovi 3D NAND flash modeli nudiće dva puta više gustine nego konkurentski proizvodi koji su trenutno dostupni na tržištu, navodi se u zvaničnom saopštenju. Samsung, njihov najveći konkurent već radi na drugoj generaciji SSD uređaja baziranih na 3D tehnologiji. 3D NAND odlikuju višestruki slojevi tranzistora naslagani jedan na drugi u formi kocke, a Intel čipove će karakterisati 32 sloja. Samsung takođe isporučuje SSD sa 32 sloja, ali Intel tvrdi da njihovi modeli pružaju više mogućnosti.
Izvor ITsvet
Unknown
Technodrome je Srpski sajt koji prati najnovije vesti iz sveta aktuelnih tehnologija, od personalnih računara, prenosivih uređaja do sveta zabave i video igara. Sik Multimedia studio se trudi da ovakve informacije približi svima, kroz jedan ovakav portal i kroz Android aplikacije koje će uslediti. Primer jedne od aplikacija iz naše kuhinje je Android Gamer, koju možete preuzeti sa adrese http://goo.gl/oJQyjU , aplikacija prati iste trendove kao i Technodrome, sa akcentom na Android sceni, i na engleskom je jeziku.
0 comments:
Постави коментар